Исследование технологического процесса фотолиграфии тонких пленок

• Номер работы:
  462847
• Раздел:
  Все работы   →   Магистерские работы   →   Электротехника
• Год добавления:
  02.11.2017 г.
• Объем работы:
  83 стр.
• Содержание:
  Список используемых сокращений 2
  Введение 3
  1 Аналитический обзор. Цели и задачи 6
  2 Теоретический анализ процесса фотолитографии тонких пленок 12
  2.1 Характеристика процесса фотолитографии тонких пленок 12
  2.2 Применение фотошаблонов и фоторезистов 17
  2.2.1 Характеристика фотошаблонов и фоторезистов 17
  2.2.2 Методы формирования фоторезистивных покрытий 23
  2.2.3 Сушка фоторезистивных покрытий 27
  2.2.4 Перенос изображения в системе фотошаблон-фоторезист 29
  2.3 Роль поверхности в процессе фотолитографии тонких пленок 35
  2.4 Анализ процессов травления 38
  3 Анализ и исследование технологического процесса фотолитографии тонких пленок 43
  3.1 Технологический процесс фотолитографии тонких пленок 43
  3.2 Анализ и выбор технологического оборудования, необходимого для производства фотолитографии тонких пленок 54
  3.3 Оценка качества технологического процесса фотолитографии тонких пленок 69
  3.4 Организация экологического контроля технологического процесса фотолитографии тонких пленок и уменьшения загрязняющих воздействий на окружающую среду 73
  Заключение 79
  Список используемых источников 81
  
  
• Выдержка из работы:
  Некоторые тезисы из работы по теме Исследование технологического процесса фотолиграфии тонких пленок
  Введение
  
  Современная микросхема объединяет в себе десятки и тысячи микроскопических электронных структур. Для обеспечения высокой степени интеграции может использоваться только доведенная до совершенства технология. И действительно, планарная технология, на которой основывается разработка и производство большинства современных полупроводниковых приборов и интегральных схем, является уникальной. Она дает возможность управлять количеством примеси, исчисляемым миллиардными долями процента, регулировать толщину полупроводниковых слоев, с точностью до сотых долей микрона, а также создавать структуры, размер которых менее микрона.
  Планарная технология строится на многих методах: эпитаксия, диффузия, ионное легирование и др. Но одним из важнейших методов планарной технологии является фотолитография. Стоит заметить, что в планарной технологии можно многие методы заменить аналогичными или вообще исключить из технологического процесса. Например, диффузию в ряде случаев можно заменить ионным легированием, а технология многих полупроводниковых приборов позволяет обойтись без эпитаксиального наращивания. И только фотолитография остается необходимым процессом в производстве любого планарного прибора.
  ...............
  1 Аналитический обзор. Цели и задачи
  
  Для создания топологического рисунка на пластине в производстве интегральных микросхем и других изделий микроэлектроники используются различные литографические процессы. Центральное место в современной технологии изготовления изделий микроэлектроники занимает фотолитография. Фотолитография является ключевым и самым сложным процессом в производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Технические характеристики микросхем сильно зависят от точности производства их составных компонентов. Задачей фотолитографии является обеспечение качественного производства данных компонентов на всем поле пластины, соблюдая при этом допускаемые отклонения размеров элементов, а так же их расположение относительно нижележащей структуры, сформированной в предыдущем цикле операции.
  Существуют различные виды фотолитографии, отличающиеся видами используемого оборудования и физическим процессом, ответственным за формирование изображения (фотолитография – проекционная и контактная, электронная, рентгеновская, импринтная). Для каждого вида литографии существуют специально оптимизированные фоторезисты.
  ...............